Equips de recobriment de semiconductors per ultrasons
Els broquets d'ultrasons funcionen convertint ones sonores d'alta-freqüència en energia mecànica, que es transmet al líquid per generar ones estacionàries. Quan el líquid surt de la superfície d'atomització del broquet, es trenca en una fina boira de gotes uniformes de mida -de micres.
Descripció
Paràmetres tècnics
Hangzhou Precision Machinery Co., Ltd. és un dels principals fabricants i proveïdors d'equips de recobriment de semiconductors per ultrasons a la Xina. Amb un equip de producció professional, som capaços de satisfer les necessitats de la majoria dels nostres clients. Benvingut a comprar equips de recobriment de semiconductors ultrasònics fets a mida de la nostra fàbrica.
El principi de la tecnologia de polvorització ultrasònica:
Les superfícies dels components electrònics i els xips solen estar cobertes de circuits i nodes, donant lloc a una topografia desigual; Atès que els mètodes de polvorització tradicionals no poden aconseguir un recobriment uniforme en aquestes superfícies, hem emprat la tecnologia de polvorització ultrasònica.
Els broquets d'ultrasons funcionen convertint ones sonores d'alta-freqüència en energia mecànica, que es transmet al líquid per generar ones estacionàries. Quan el líquid surt de la superfície d'atomització del broquet, es trenca en una fina boira de gotes uniformes de mida -de micres.
El broquet de polvorització d'ultrasons està muntat en un mòdul de moviment de tres-eixos o en un braç robòtic; com que l'orientació i la trajectòria de moviment del broquet no tenen cap restricció, pot recobrir uniformement peces de qualsevol forma, incloses aquelles amb superfícies complexes i irregulars.
Introducció als equips de recobriment de semiconductors ultrasònics:
L'equip de recobriment de semiconductors ultrasònics JH-TWG01 és un polvoritzador robotitzat de 3-eix programable i totalment tancat compatible amb diversos broquets ultrasònics, el que el converteix en una opció ideal per a una àmplia gamma d'aplicacions de polvorització. Els usuaris poden seleccionar el broquet d'ultrasons adequat en funció dels requisits específics de l'aplicació i personalitzar els camins i zones de polvorització; l'amplada de polvorització es pot ajustar en un rang d'1 a 80 mm. Una bomba de xeringa de precisió garanteix un lliurament de líquid precís en un ampli rang de cabal. Pel que fa a la capacitat de producció, aquest equip és el més adequat per a la R+D de laboratori i la producció a petita escala.
Resultats de polvorització amb diferents broquets:
Especificacions:
|
Model |
JH-TWG01 |
|
Paràmetres estàndard |
|
|
freqüència del broquet de polvorització |
60 kHz |
|
potència del broquet de polvorització |
＜30W |
|
tensió d'entrada |
220 V CA, 50/60 Hz |
|
amplada de polvorització del broquet |
2-20 mm |
|
flux continu de polvorització |
1-10 ml/min |
|
alçada de ruixat |
30-80 mm |
|
Màx. mida d'esprai |
300 * 250 mm |
|
uniformitat de polvorització |
＞95% |
|
taxa de conversió de la solució |
＞90% |
|
gruix de pel·lícula seca |
20nm ~ 100um |
|
viscositat del dissolvent |
<30 cps |
|
rang de temperatura |
temperatura ambient |
|
mida de partícules de polvorització |
5 ~ 20um |
|
pressió de l'aire |
<1 mPa |
|
modalitat esportiva |
mòdul de tres -eixos amb codi G- Programació |
|
mètode d'alimentació |
bomba d'injecció{0}}d'alta precisió |
|
controlar els continguts |
Alimentació, temperatura, pressió de l'aire, polvorització ultrasònica, trajectòria de moviment i altres sistemes |
|
Paràmetres opcionals |
|
|
dispersor d'ultrasons |
40 kHz, seguiment de freqüència automàtic |
|
poder dispersor d'ultrasons |
＜100W |
|
sistema d'escapament |
equipat amb un orifici d'escapament |
|
adsorció al buit |
0~-87 kPa |
|
rang de calefacció |
0-200 graus |
|
procediments operatius |
programa d'edició de trajectòries de codi G-alta precisió- |
Etiquetes populars: Equips de recobriment de semiconductors ultrasònics, Xina, fabricants, proveïdors, fàbrica
Un parell de
Recobridor ultrasònicSegüent
NoEnviar la consulta
